根據(jù)散熱介質(zhì),電子散熱片可分為風(fēng)冷、水冷、半導(dǎo)體制冷、化學(xué)制冷四種散熱方式。
1、風(fēng)冷是通過散熱風(fēng)扇帶走CPU發(fā)出的熱量,其散熱介質(zhì)是空氣。
2、水冷是通過水帶走CPU發(fā)出的熱量。其散熱介質(zhì)為水等液體,其效率高于風(fēng)冷,但其弱點(diǎn)是制冷設(shè)備復(fù)雜,存在漏水問題,不能進(jìn)入大規(guī)模實(shí)用階段。
3、半導(dǎo)體制冷是利用半導(dǎo)體制冷片在通電過程中產(chǎn)生的溫差進(jìn)行制冷。其制冷溫度較低,冷面溫度可低于零下10℃,但成本過高,CPU結(jié)露可能導(dǎo)致溫度過低導(dǎo)致短路。此外,半導(dǎo)體制冷片的工藝不成熟,不夠?qū)嵱谩?/span>
4、化學(xué)制冷是利用一些非常低溫的化學(xué)物質(zhì),在熔化過程中吸收大量熱量冷卻電子散熱器。例如,干冰可以將溫度降低到零下20℃,一些用戶使用液氮將CPU溫度降低到零下100℃。當(dāng)然,由于價(jià)格昂貴,持續(xù)時(shí)間短,這種方法只能在實(shí)驗(yàn)室使用。總的來說,后三種方法使用比較少。
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